AI四大主线，重磅信号
2026-08-15 · 美港通证券
支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com） 8 月 12 日，全球 AI 股罕见地同步大涨。 美股盘后， CoreWeave 、 Lumentum 、超微电脑 SMCI 发布超预期财报，股价均大涨并点燃了全球对 AI 产业链的看涨情绪； 今天，三星电子、 SK 海力士盘中一度涨逾 8% ，韩国 KOSPI200 期指触发年内第 10 次熔断；
支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
8 月 12 日，全球 AI 股罕见地同步大涨。
美股盘后， CoreWeave 、 Lumentum 、超微电脑 SMCI 发布超预期财报，股价均大涨并点燃了全球对 AI 产业链的看涨情绪；
今天，三星电子、 SK 海力士盘中一度涨逾 8% ，韩国 KOSPI200 期指触发年内第 10 次熔断；
A 股、港股同步走强，通信设备、半导体、被动元件等 AI 核心板块集体冲高，主力资金流入位居全市场前列。
隔夜，美股算力上下游龙头财报全线超预期，是引发今天全球 AI 板块大涨的重要导火索。
CoreWeave 作为全球终端算力需求的核心风向标，二季度营收同比大增 112% ，在手订单攀升至 1040 亿美元，单季新增超 250 亿美元客户算力长单，公司同步上调全年营收指引 。
CoreWeave 的 财报 数据明确证明了， 全球云厂商、 AI 企业的算力采购周期并未走弱，算力租赁行业需求稳固、盈利持续改善。
光芯片龙头 Lumentum 同样业绩爆表，营收、净利润同比翻倍，毛利率站稳 50% 高位，并大幅上调下季度业绩预期。
大功率激光光源、 1.6T 高速光模块订单集中释放，也再次坐实了 CPO 、高速光通信的产业落地逻辑。
SMCI 虽短期营收小幅不及预期，但核心经营质量大幅改善， Rubin 新服务器订单饱满，毛利率近乎翻倍，下季度营收指引显著高于市场预期， 标 志着 英伟达新一代 AI 硬件迭代正式进入交付放量期。
这三份财报共同确认了一个信号， AI 需求不只在 GPU ，高速光互联、服务器整机、云算力租赁正在同步扩张，且利润质量在改善。
但若仅凭这三家公司，解释不了次日韩股熔断、 A 股 4100 只个股上涨的广度。
事实上，近期的利好，远不止这三份财报。
据韩媒报道，新加坡主权基金淡马锡拟通过内部投资团队直接投资三星电子与 SK 海力士，正在评估入场时机。消息未经证实，但被市场解读 成为 外资对韩国 AI 与存储周期信心的明确信号，全球基金当日净买入 KOSPI 逾 2 万亿韩元。
产业层面，近日消息披露， SK 海力士重启搁置数年的大连 NAND 二厂扩产项目，并计划最早今年 11 月搬入设备、明年上半年量产，新产线月投片约 5 万片，叠加一厂产能，大连基地总产能将提升约 50% ，且新产线已规模使用国产设备。
存储厂商主动加码大额资本开支，本质是预判 AI 驱动企业级 SSD 长期供需缺口难以收敛； 同时产线批量导入国产半导体设备，间接利好国内存储设备产业链需求扩容。
供给端，据悉，瑞银将 HBM 均价涨幅预期由 67% 上调至 79% ，受堆叠工艺、 CoWoS 先进封装产能约束， 英伟达小幅下调单卡 HBM 标配容量以提升芯片出货总量，反而推升整体 HBM 采购规模，供需矛盾进一步收紧。
此前， AI 板块持续震荡调整的一大诱因，是市场过度担忧美国 FCC 光模块管制、高端芯片出口限制带来的产业链冲击。
如今随着产业数据持续验证，市场逐步达成共识，我国光模块占据全球六成以上供给份额，海外重构完整供应链至少需要三年周期，严苛限制短期难以落地，政策扰动仅会阶段性制造情绪波动，无法逆转算力硬件整体上行趋势。
今天的上涨，其实就是市场在主动修复前期压抑的悲观预期。
8 月以来，机构密集发布产业链调研纪要、专家访谈与供需复盘，持续输出产业信号。
综合多轮机构纪要来看，有四条主线被反复确认：
主线一： HBM 高端紧缺 + 通用存储稳步涨价双线并行。
对于最为确定的存储赛道，目前行业已经形成非常清晰的格局： AI 算力扩容带来的存储刚性需求，正在持续抬升行业景气中枢。
当下云厂商资本开支结构里，存储占比已经突破 50% ，算力集群每一轮大规模升级，都会同步带动 DRAM 、 NAND 、 HBM 三类产品的需求共振。
具体拆分来看， 高端与通用存储甚至走出了两条独立的景气曲线。
在高端领域， HBM 因为堆叠工艺复杂、叠加台积电 CoWoS 封装产能有限，供需缺口短期完全无法修复，机构普遍预判紧缺状态至少延续至 2027 年，价格上行趋势非常明确。
而在通用存储端，海外大厂现阶段优先把产能倾斜给高毛利 HBM 赛道，这也间接造成普通 DRAM 、企业级 SSD 的供给被动收缩，使得通用存储价格保持温和、持续的修复态势。
与此同时，国内两大存储龙头的扩产节奏、资本开支节奏已经进入制度化、规模化阶段。
结合机构测算，长鑫、长存叠加晋华， 2027 年合计晶圆扩产规模有望达到 35 万片，产能落地的过程中，会持续向上游传导，带动存储设备、零部件、封测环节的订单扩容。
主线二：高速光通信与 CPO 产业化加速，大功率光芯片进入放量窗口期。
除存储之外，光通信、 CPO 是本轮 AI 硬件行情里，机构共识度同样极高的赛道。
从迭代节奏来看，当前行业正处在 “旧规格稳步交付、新规格集中爆发”的过渡期： 800G 光模块已经进入稳定交付周期， 1.6T 产品需求近期明显起量， 3.2T 产品也已开启小批量送样，整体迭代速度超出年初市场预期。
反观供给端，行业壁垒短期几乎无法突破。一方面 MOCVD 核心设备交期超过两年，设备端产能释放严重滞后；另一方面 200GEML 高端光芯片工艺难度极高，全球可稳定量产的厂商十分稀缺。
在这种供需错配的格局下，国产厂商的替代空间自然被进一步打开。
国内头部企业在大功率光源良率、 EML 技术迭代、磷化铟衬底供应链配套上持续突破，已经具备承接海外高端订单的能力，后续国产光芯片的份额提升、盈利修复趋势预计会 持续 。
主线三：半导体设备及零部件供需偏紧，三季度迎来业绩集中兑现。
顺着存储、晶圆扩产向上游延伸，半导体设备与零部件的景气逻辑 越发得到市场认可 。
目前无论是存储晶圆厂，还是先进逻辑制程厂商，都在持续加码资本开支，扩产节奏整体超预期。也正因下游产能扩张速度过快，上游零部件、核心设备的供给能力跟不上，行业自下半年开始，全面进入紧缺、涨价、交期拉长的上行周期。
这里值得重点补充的是头部设备厂的经营节奏变化。
以北方华创为代表，上半年其实一直受海外零部件交付紧张拖累，设备交付节奏、确认节奏偏慢；但进入三季度之后，行业状态已经出现明显拐点，零部件备货逐步理顺，设备交付、验收、收入确认将进入加速阶段，业绩兑现窗口正式打开。
不止主设备，量测设备、核心零部件赛道同样订单饱满。
当前主流设备交期普遍超过 24 个月，行业产能爬坡速度远远匹配不了下游扩产力度，这也意味着，设备板块的景气度不是短期脉冲，而是持续至少 1 – 2 年的长周期上行趋势。
主线四：模拟芯片、 MLCC 被动元件涨 价周期铺开。
除核心算力硬件之外，近期被机构持续重申的，还有偏传统的半导体细分：模拟芯片与 MLCC 。
不同于往年以工业复苏为单一逻辑，今年这两个板块的上行，新增了 AI 算力这一关键增量变量。
目前 ， 模拟芯片行业已经全面进入涨价通道 ， 存量合同逐步调价修复成本，新签合同直接执行新价格，国内交期直接从 6 周翻倍至 12 周以上，海外交期更长 且 仍在持续拉长。
其中最具代表性的 DrMOS 芯片，因为 AI 服务器功耗大幅提升，需求直接翻倍，当前交期已经达到 50 – 60 周，属于严重供不应求状态。
可以说， AI 算力硬件的升级迭代，直接重塑了电源模拟芯片的需求天花板。
MLCC 经历 7 月一轮深度回调之后，景气度 也 再度回暖。目前主流 MLCC 厂商产能利用率趋近满载，算力、汽车两大需求同时发力，订单排期拉长至 12 – 16 个月，急单普遍存在溢价。
在后摩尔时代背景下，行业产业逻辑已经发生根本性切换，单纯依靠先进制程迭代提升芯片性能的路径，成本越来越高、边际收益持续递减。
也正基于此，全球产业资源正在集体转向先进封装、多芯片协同集成、高速光互联、大容量存储扩容等系统级优化路线。
放眼未来，全球 AI 资本开支在 2026 — 2028 年将持续维持高位，数据中心算力集群、电力基建、高速互联架构的建设周期极长 ， 后续市场的核心机会，将 进一步 从 “情绪驱动的普涨行情”，转向业绩驱动的龙头结构性行情。
具备技术壁垒、产能卡位、全球交付能力的头部企业，将持续兑现订单与利润，成为贯穿本轮 AI 硬件超级周期的核心受益主体。 （全文完）
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